TATSUTA TG 接合／凸塊線材

TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd. · 材料參數與介面設計

方案用途: 線焊疲勞或線材凸塊高度比較需對照焊墊、成形條件及實際幾何。
技術方式: TG 金線形成線焊互連；TG-B／RB 另提供以線材形成凸塊的用途。
適用範圍: 依迴線高度與封裝結構選擇 TG 系列；線材凸塊需獨立確認供料與成形條件。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
穩定迴線或凸塊高度的敘述不代表本製程的高度分布或疲勞壽命已驗證；不同 TG 系列特性不能直接互用。
評估準備
BLNKK 建議整理焊墊金屬、線徑與迴線／凸塊幾何、接合工具及製程履歷，並保留高度圖、拉力／剪切失效位置與循環負荷。
向供應商確認
請確認相應 TG 牌號、成球／切線與接合窗口，以及本案所需的高度一致性、界面強度及循環可靠度評估。
公開依據: 官方分列不同迴線的 TG 焊線及 TG-B／RB 凸塊線，並提供各系列的定性特性。

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