TATSUTA AE8000 導電元件接合膏
TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 低耐熱基材不適合一般焊接溫度時，需要比較元件的導電接合方式。
- 技術方式
- 以可固化導電膏形成接合；公開例子包括 PET 元件安裝及聚醯亞胺上的 LED 晶粒。
- 適用範圍
- 依 AE8010L／AE8600 的牌號與固化條件，評估實際基材、電極及膠層。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不是所有覆晶或高功率封裝的通用替代品；公開電阻率代表值與特定疊構剪力不能保證個案結果，也不能去除既有空洞。
評估準備BLNKK 建議準備基材與表面處理、元件尺寸、熱預算和膠層／供膠方式，規劃電阻、空洞及強度對照。
向供應商確認確認牌號、固化與儲存條件、材料相容性，以及實際疊構的接合和可靠度評估方式。
- 公開依據
- 原廠 AE8000 頁列出兩個牌號、用途、固化差異與測試資料。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。