DNP 客製均熱板
Dai Nippon Printing Co., Ltd. · 封裝結構與變形補償
- 方案用途
- 局部熱點評估需分開檢查 TIM 接觸與熱源到散熱端的傳熱路徑。
- 技術方式
- 金屬均熱板內的工作液蒸發、擴散及凝結，經毛細結構回流，將熱傳至散熱端。
- 適用範圍
- 可評估連接熱源與機殼／散熱器的客製化傳熱結構；需確認布局與接觸條件。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界官方僅提供客製產品、無現貨，並列最低訂購量 10,000 件，需確認商務適配。均熱板不直接保證降低 TIM 接觸熱阻或修復封裝內空洞。
評估準備BLNKK 建議按原廠諮詢提示整理熱源數量／功率／尺寸、使用環境、布局與預估產量，另補 TIM、接觸壓力及現有溫度量測。
向供應商確認請確認客製尺寸與安裝方向、可承受熱負荷及量測邊界，並核對最低訂購量、樣品評估方式、費用與量產時程。
- 公開依據
- 官方說明兩相傳熱原理、熱源至散熱器的連接方式，以及客製化諮詢流程。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。