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Dai Nippon Printing Co., Ltd.

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公開能力摘要

  • 客製均熱板與高頻銅箔微蝕刻加工。
封裝結構與變形補償製程設備與窗口控制

其他名稱: DNP · Dai Nippon Printing · 大日本印刷

應用範圍: 熱源至散熱器的接觸/熱傳結構比較 · RF 導體表面與轉接路徑比較

目錄中的方案 · 2

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道,自行聯絡供應商。

表單為企業客戶的半導體詢問入口;美國信箱及電話由 Electronic Device 部門受理。日本電話為公司總機。官網的 Packaging/Aseptic 分類為一般包材及無菌包裝,請勿用它代替半導體封裝詢問。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理;特定產品的負責窗口與服務範圍,請向供應商確認。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。