DNP 高頻銅箔微蝕刻加工
Dai Nippon Printing Co., Ltd. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- RF 轉接損耗比較需分開檢查銅箔表面、導線幾何與治具影響。
- 技術方式
- DNP 以微蝕刻調整電解／壓延銅箔厚度與表面粗糙度，並提供圖形加工。
- 適用範圍
- 可評估高頻板材中的銅箔加工；使用客戶提供或 DNP 安排的材料，封裝疊構適配需另確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開表面加工數據不代表整個封裝 RF 路徑的插入損耗保證，也不能消除連接器、治具或疊構的其他影響；加工可行性需按材料與用途確認。
評估準備BLNKK 建議整理銅箔牌號、厚度／粗糙度、樹脂界面與導線幾何，並以相同頻段、端口及去嵌入方式比較試片。
向供應商確認請確認供料與加工範圍、粗糙度／附著力取捨、可提供的量測條件，以及客戶板材或封裝疊構的試作評估。
- 公開依據
- 官方具名說明加工服務、銅箔種類及高頻表面處理的附著／傳輸損耗考量。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。