ELITE lock-in thermography 封裝內電性故障 3D 定位
Thermo Fisher Scientific · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 封裝、晶粒或電路板內的短路、漏電等異常可能先表現為局部發熱，需要定位後再決定是否解封或切片分析。
- 技術方式
- 以紅外鎖相熱影像觀察受電刺激樣品的熱訊號，定位異常發熱；可依配置搭配雷射掃描及標記，協助後續導航。
- 適用範圍
- 面向可產生可量測熱訊號的電性故障，涵蓋封裝、模組、晶粒及板級樣品；適用機型、激發方式和樣品須確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界故障需可被電性激發並產生可辨識熱訊號；定位熱點不等於證實根因。解析度依樣品與配置變動，VX 電壓能力及 SIL／S-LSM 選配不能套用所有機型。
評估準備BLNKK 建議整理樣品結構與尺寸、故障電性、可用刺激及安全限值、已有影像和關注區域，以及後續破壞分析的限制。
向供應商確認請確認機型／選配、樣品激發與熱訊號可用性、定位及深度估計條件、實際樣品精度，以及後續設備的座標與資料銜接。
- 公開依據
- 原廠產品頁與 2018 年資料表描述非破壞電性故障定位；2022 年功率 MOSFET 案例展示 ELITE 熱點定位後，再進行 PFIB 與探針／實體分析。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。