SIRD 晶圓區域應力光學量測
PVA TePla · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 需要用晶圓區域應力觀察，核對 TSV 周邊模型與製程前後差異。
- 技術方式
- 以穿透晶圓的偏振紅外光觀察應力雙折射，配合材料係數評估剪應力相關分布。
- 適用範圍
- 供可透光晶圓區域評估；金屬遮蔽、厚度、材料與量測配置需先確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界訊號反映量測區域與透射光路，不能直接當成完整三維應力張量或元件禁佈區合格依據。
評估準備BLNKK 建議準備晶圓材料與厚度、金屬覆蓋及位置圖、製程熱歷史和基線樣品，標明模型要比較的可觀察量。
向供應商確認確認可量測區域、材料校正、空間解析度及光路影響，並討論如何將量測訊號與模型的相同可觀察量對照。
- 公開依據
- 原廠 SIRD 產品與技術頁說明透射偏振量測、應力分析及材料係數。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。