SAM Auto Panel 面板級封裝聲學檢測
大型封裝面板的焊接或燒結界面可能出現空洞、分層與厚度變異。此方案可利用聲學反射檢查內部界面，協助建立製程缺陷的定位與對照資料。
PVA TePla
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- 電漿系統、超音波顯微鏡與熱處理設備
應用範圍: FO-PLP／panel package／功率模組 · 光阻殘膠／表面製程 · 透光晶圓的區域應力 · 接合後封裝界面委託檢測
目錄中的方案 · 4
IoN 10Q 電漿清潔與去殘膠
評估光阻殘膠與表面污染的電漿清潔方式，作為後續表面處理的製程選項。
SIRD 晶圓區域應力光學量測
需要用晶圓區域應力觀察，核對 TSV 周邊模型與製程前後差異。
委託式聲學界面檢測與報告
缺少內部聲學設備時，委託觀察接合界面，取得可與正常試片或不同製程條件對照的檢測資料。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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台灣與中國窗口為地區業務。聲學檢測可洽 Analytical Systems／OKOS，電漿產品可洽 Plasma Solutions；集團總部提供一般轉介。表單可選技術，以及購買產品或委託服務。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
PVA Taiwan Ltd. — Sales
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
PVA TePla China Ltd. — Sales
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美國 · 原廠據點
PVA TePla OKOS LLC
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更多地區聯絡方式 (3)
窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。
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