SAM Auto Panel 面板級封裝聲學檢測
PVA TePla · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 大型封裝面板的焊接或燒結界面可能出現空洞、分層與厚度變異。此方案可利用聲學反射檢查內部界面，協助建立製程缺陷的定位與對照資料。
- 技術方式
- 以高頻超音波掃描界面，利用回波振幅與時間辨識聲學差異；原廠 SAM 技術可依深度建立掃描影像。Auto Panel 提供自動化面板檢測與多層同步檢查，實際掃描模式依配置確認。
- 適用範圍
- 面向 fan-out panel-level packaging 與焊接／燒結界面的製程監控。原廠列舉 300 × 300 至 750 × 750 mm 面板尺寸；實際載具、材料與檢查層位需另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界耦合條件、材料衰減、樣品厚度和目標界面深度會影響可見度；頻率提高並不等於所有深層缺陷都更容易檢出。聲學異常也不能直接換算成接合強度。
評估準備BLNKK 建議準備面板尺寸、層結構與材料、目標界面深度及缺陷位置，以及正常／疑似缺陷樣品。說明接觸耦合介質的相容性、可接受掃描時間和既有切片結果。
向供應商確認確認載具及尺寸相容性、換能器頻率、可用的深度閘門與掃描模式，並以樣品驗證判讀標準。另確認耦合／乾燥方式、潔淨室需求及自動化資料串接。
- 公開依據
- 系統頁列出 Class 10 cleanroom、多層同步檢查，以及空洞、分層、夾雜與厚度變異等缺陷。原理頁說明耦合介質、深度掃描與解析度／穿透的取捨，尚非使用者面板的檢出能力驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。