IoN 10Q 電漿清潔與去殘膠

PVA TePla · 製程設備與溫度控制

方案用途: 評估光阻殘膠與表面污染的電漿清潔方式，作為後續表面處理的製程選項。
技術方式: 以電漿進行光阻灰化、去殘膠與表面活化，並透過配方編輯器設定製程步驟。
適用範圍: 原廠列出的用途為光阻灰化、descum、表面清潔與活化；是否適合特定材料與殘留物，需要樣品試驗。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
光阻去殘膠不等於已證實可清除所有電漿分割側壁殘留。公開頁面未提供該用途的材料選擇性或樣品驗證。
評估準備
BLNKK 建議整理殘留物分析、處理前後影像、材料堆疊與樣品外形，並訂出清潔程度及材料損傷的判定方式。
向供應商確認
確認實際殘留物可採用的氣體與配方、側壁處理可達性、材料相容性，以及試片測試與清潔後檢查方式。
公開依據: IoN 10Q 官方產品頁列出上述用途、桌上型設計、配方步驟控制與製程監控功能。

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