ASAP-1 IPS 局部開封與減薄
ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 微凸塊電性異常定位後，需要露出指定位置，進行後續實體分析。
- 技術方式
- 局部機械移除、減薄與拋光，配合即時機器視覺協助導航與製樣控制。
- 適用範圍
- 供允許材料移除的晶粒、封裝、模組或晶圓使用；目標位置與移除終點需規劃。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界製樣會改變試片，機械移除可能傷及互連；不能直接證明電遷移或電阻劣化的根因。
評估準備BLNKK 建議準備目標位置、材料疊構、既有電性與影像紀錄，說明允許移除的範圍及觀察終點。
向供應商確認確認工具與夾持、終點控制及所需選配，例如影像疊合或曲率修正，並討論如何檢查製樣損傷。
- 公開依據
- 原廠 ASAP-1 IPS 頁面明列開封、減薄、拋光及視覺控制，並區分選配模組。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。