ASAP-1 IPS 局部開封與減薄
微凸塊電性異常定位後，需要露出指定位置，進行後續實體分析。
ULTRA TEC Manufacturing, Inc.
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- 局部開封、減薄、研磨與光纖端面加工設備。
其他名稱: ULTRA TEC · Ultra Tec
應用範圍: 半導體封裝局部實體分析 · 裸光纖端面與光學耦合試驗
目錄中的方案 · 2
ULTRAPOL Fiberlab 裸光纖端面成形
光纖貼裝損耗比較前，需分開確認端面幾何與後續耦合／固定條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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電子失效分析、開封與樣品製備設備可使用一般詢問表單，註明產品、用途與所在地。官網請使用者透過表單取得當地代理資料；此處保留已查證的美國總部窗口。 官方來源 ↗
美國 · 總部
ULTRA TEC Manufacturing, Inc. — Santa Ana / General Product Inquiries
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