ULTRAPOL Fiberlab 裸光纖端面成形

ULTRA TEC Manufacturing, Inc. · 封裝製程與工程驗證

方案用途: 光纖貼裝損耗比較前，需分開確認端面幾何與後續耦合／固定條件。
技術方式: Fiberlab 以模組、角度控制與拋光製作裸光纖的平面、斜面、錐形等端部。
適用範圍: 可評估裸光纖端部製備；需確認本光纖、端形、夾持與所選模組是否相容。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
端形製備不表示 CPO 已對準或低損耗接合；角度範圍依模組而定，數位讀值及顯微模組不能視為全部標配。
評估準備
BLNKK 建議整理光纖／塗覆／套管、目標端形與端面影像，並分別記錄穩定光源下的耦合位置、固定前後損耗與歷程。
向供應商確認
請確認模組與夾具、角度設定／校核、磨料與端面檢查方式，以及本光纖尺寸和後續耦合製程的相容性。
公開依據: 官方具名列出可製作端形及快拆模組；數位角度讀值與顯微觀察另列配置。

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