kSA MOS ThermalScan 晶圓曲率與薄膜應力熱量測
k-Space Associates · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 退火或熱循環會改變晶圓曲率、弓形與薄膜應力；需要溫度相關資料，才能比較製程變形及校準材料模型。
- 技術方式
- 多光束光學感測器（MOS）以雷射陣列量測反射位置變化，取得曲率、弓形與應力資料，搭配真空或製程氣氛下的加熱程序。
- 適用範圍
- TS300-HT 可容納 300 mm 晶圓並進行最高 1000°C 的線掃描；面掃描需選配第二上蓋，最高 600°C。升降溫中以中心點觀察，穩定溫度下才進行面掃描。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能把 1000°C 線掃描當作同溫度的全區面掃描，也不能把升降溫中心點資料當作動態全場圖。應力換算及標稱精度仍需符合試片與材料輸入條件。
評估準備建議準備樣品尺寸、表面與膜層資訊、厚度和材料模數、熱程序與氣氛需求，並說明需要中心點、線掃描或面掃描及驗收區域。
向供應商確認確認 HT／MT 機型、上蓋與低溫選配、實際掃描範圍和溫度校準；詢問代表樣品的訊號品質、重複性與熱程序中可取得的資料。
- 公開依據
- 2026 年 1 月原廠規格明列機型、掃描模式與溫區；300 mm 晶圓要維持該文件標稱精度，掃描限於中央 200 mm，應力精度另有試片條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。