kSA MOS ThermalScan 晶圓曲率與薄膜應力熱量測
退火或熱循環會改變晶圓曲率、弓形與薄膜應力；需要溫度相關資料，才能比較製程變形及校準材料模型。
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- kSA MOS ThermalScan 晶圓曲率與薄膜應力熱量測 · 翹曲、形貌與應力量測
- kSA BandiT 晶圓製程溫度對照 · 工程量測與特性分析
應用範圍: 晶圓／薄膜／退火製程 · 可光學接近的製程晶圓
目錄中的方案 · 2
kSA BandiT 晶圓製程溫度對照
TSV 周邊應力評估的熱歷程輸入，需要實際晶圓溫度作為參考。
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