Kinex 整合式 die-to-wafer 混合鍵合系統

Applied Materials · 製程設備與溫度控制

方案用途: 晶粒對晶圓混合鍵合時，表面活化後的等待時間、污染與對位變化會影響鍵合一致性；多晶粒堆疊也需要可追溯的製程紀錄。
技術方式: Kinex 整合濕式清洗、電漿活化、混合鍵合與現場量測，並以排程與晶粒追蹤管理流程；整合的對位量測可用於檢查套刻偏差與漂移。
適用範圍: 原廠列出的應用包括 3D IC、HBM、CPO 與感測器整合，支援單層及多層流程。實際材料組合、晶粒配置與鍵合條件仍需按專案確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
整合平台不能取代來料表面與鍵合結構的品質控制，亦不保證無空洞。原廠把原位退火等能力列為產品規劃，不能視為所有現有配置均已包含。
評估準備
BLNKK 建議整理晶粒與晶圓材料、接點布局、表面形貌與潔淨度、活化至鍵合時間，以及對位及鍵合後檢查資料，方便比較製程窗口。
向供應商確認
請確認適用材料與堆疊、目前可供應的清洗／活化／量測模組，以及所需對位與鍵合條件；也請確認退火安排、驗收方法和資料追溯範圍。
公開依據: 原廠產品頁說明整合模組與 Besi 共同開發關係；2025 年 10 月發布表示已有邏輯、記憶體與封裝測試客戶使用，未提供任意堆疊的良率保證。

補充參考資料

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