CrackScan 晶圓內部裂紋光學檢查
ISRA VISION · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 在晶圓研磨後、拋光前檢查本體裂紋，將缺陷位置與製程階段對照，支援損傷調查與分流。
- 技術方式
- 以光學線掃描相機辨識並定位晶圓材料內的裂紋；光學配置依檢查用途調整，可獨立或整合產線。
- 適用範圍
- 公開用途為晶圓本體裂紋與研磨後／拋光前檢查；超薄晶圓、載具或去載具後的實際結構需試片確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界缺陷影像不能單獨判定裂紋由研磨或去載具造成，也不保證所有載具／材料／厚度皆可檢出。原廠的高速與微裂紋描述不是特定試片的驗收數值。
評估準備BLNKK 建議準備材料、厚度、載具／貼膜狀態、製程前後試片與已知裂紋對照。標示需檢查的區域及目標缺陷，保留其他方法取得的參考結果。
向供應商確認確認光學可達性、搬送相容性及實際裂紋可見性。再約定檢出／誤判驗證、座標對位、產線配置與資料輸出；需要邊緣檢查時另確認擴充。
- 公開依據
- ISRA VISION 具名產品頁說明線掃描、客製光學及上述製程用途，未給出特定超薄疊構的裂紋檢出率。
聯絡供應商
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相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。