CrackScan 晶圓內部裂紋光學檢查
在晶圓研磨後、拋光前檢查本體裂紋,將缺陷位置與製程階段對照,支援損傷調查與分流。
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應用範圍: 晶圓研磨/去載具損傷 · 切割後缺陷觀察
在晶圓研磨後、拋光前檢查本體裂紋,將缺陷位置與製程階段對照,支援損傷調查與分流。
切割後需要記錄切割道偏移、完整性與可見崩邊,對照切割條件。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
透過以下官方管道,自行聯絡供應商。
半導體檢測方案請使用 Semiconductors 專用詢問表單,註明產品與應用。台灣與上海名錄列出的是共用一般信箱;美國窗口為 Atlas Copco IAS 辦公室/訂單轉介,並非專屬半導體業務信箱。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
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中國大陸 · 原廠據點
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美國 · 原廠據點
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德國 · 總部
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