DicingScan 切割道光學檢查

ISRA VISION · 工程量測與特性分析

方案用途: 切割後需要記錄切割道偏移、完整性與可見崩邊，對照切割條件。
技術方式: 以線掃描相機檢查切割道；MultiView 成像可用於正面及穿過載帶的背面觀察。
適用範圍: 供切割後晶圓檢查評估，需以實際切割道、表面與載帶確認影像可辨識性。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
表面影像不等同熱影響深度或埋藏損傷；不可由外觀正常直接判定雷射切割無熱損傷。
評估準備
BLNKK 建議準備晶圓與載帶資訊、切割道尺寸、切割條件和缺陷位置圖，搭配正常對照。
向供應商確認
確認照明、可辨識缺陷及正反面配置，並討論何時需補截面或其他分析以檢查埋藏損傷。
公開依據: 原廠 DicingScan 頁面明列切割道位置、完整性與崩邊，以及正反面檢查。

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