OCA 表面接觸角與潤濕性量測
DataPhysics Instruments · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 在鍵合前表面準備中，比較清洗／活化後及不同等待時間的潤濕變化，找出需進一步查驗的批次差異。
- 技術方式
- 定量滴液並拍攝液滴輪廓，計算接觸角；以所選探測液與計算模型評估表面能。
- 適用範圍
- 適用於能定位液滴並取得清晰輪廓的表面；晶圓位置量測、自動化及環境控制需依 OCA 機型與配件確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界接觸角或表面能不能單獨證明表面潔淨、鍵合強度或良率。不同探測液、量測時點與計算方式的結果不能直接混用，晶圓自動定位也不是所有配置的標準功能。
評估準備BLNKK 建議準備表面材料、清洗／活化與保存履歷、處理後等待時間及取樣位置。固定探測液、滴液量和讀值時點，保留原始影像及正常批次對照。
向供應商確認確認機型／配件、液滴與表面相容性、輪廓判讀及表面能計算方式。約定位置重複性、資料輸出與其他分析對照，鍵合放行條件須另以實件證據建立。
- 公開依據
- 官方 OCA 與 dpiMAX 頁公開接觸角、表面能和位置量測方法，未提供特定混合鍵合表面的放行標準。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。