S neox 6 多技術 3D 光學形貌量測
Sensofar · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 微凸塊高度與共面性、RDL 形貌及局部粗糙度會影響後續製程判斷；需要取得可比較的表面高度與尺寸資料，而非只看顯微影像。
- 技術方式
- S neox 6 整合共焦、干涉、主動照明焦點變化與光譜反射量測。可按表面與物鏡選擇形貌量測方式，或以適用的光學模型分析透明薄膜。
- 適用範圍
- 原廠明列先進封裝應用，包括微凸塊高度、直徑與共面性，以及 RDL 表面和尺寸分析。特定結構的可量測範圍需依光學可見性、模式與配置確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界表面高度量測不能直接代替封裝內部空洞或分層檢查。可取得的訊號與不確定度取決於物鏡、反射／散射、坡度與量測條件；薄膜分析另依材料與光學模型。
評估準備BLNKK 建議提供凸塊尺寸與間距、表面材料、目標高度基準和量測區域，並整理重複量測、傾斜移除及允收條件，安排代表性樣品試測。
向供應商確認請確認適合的模式、物鏡及掃描範圍、實際特徵的不確定度，以及凸塊分析外掛、資料匯出和校正文件的供應範圍。
- 公開依據
- 現行產品與規格頁列出四種技術及不同量測條件；原廠說明依適用的 ISO 25178 架構及可追溯標準進行校正與驗證，不能視為任意樣品的精度保證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。