RO3000 高頻電路層壓板
Rogers Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- RF 互連評估需比較電路板介質選項及其對傳輸設計的影響。
- 技術方式
- 具名 RO3003／RO3006／RO3010／RO3035 以陶瓷填充 PTFE 作為高頻電路材料，提供不同介電特性。
- 適用範圍
- 可評估 RF 電路板與多層板；須按牌號、厚度、銅箔及實際加工條件選用。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不同牌號及系列的特性不能互借；低損耗材料不等於整個封裝的插入損耗保證，也不代表可直接替代任意 RDL 介質。
評估準備BLNKK 建議整理目標頻段、疊構、線路／過孔幾何、銅箔與製程，並以相同測試參考面比較候選材料。
向供應商確認請確認牌號與可供配置、適用的設計介電常數／損耗資料、加工與多層組合條件，以及規格值和批次文件。
- 公開依據
- 四頁官方資料表公開具名材料、測試條件與配置，並明確區分典型值和規格值。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。