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Rogers Corporation

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公開能力摘要

  • 提供高頻電路板材、金屬化陶瓷基板、液冷結構與導熱接合膜。
材料參數與介面設計

其他名稱: Rogers · curamik · COOLSPAN

應用範圍: 射頻電路、封裝至電路板轉接 · 功率模組基板、接合材料比較 · 功率電子散熱、冷卻接觸介面設計 · 電路板至散熱結構、射頻模組外殼接合

目錄中的方案 · 4

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

電子材料詢問請註明 RF 層壓板或 curamik 陶瓷基板／冷卻方案，並使用 Advanced Electronics Solutions 入口；一般表單可選 Product Inquiry。美國信箱與中國 Changhong 代理限 RF 材料；美國／加拿大 RF 材料訂購由 IEC 經銷，不能當作 curamik 專屬窗口。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (1)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。