curamik CoolPower 液冷結構
Rogers Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較散熱器與 TIM 接觸介面時，評估液冷流道及組裝結構，分開看介面熱阻與冷卻端的限制。
- 技術方式
- 多層純銅經 curamik 接合形成密封冷卻流道；CoolPower Plus 另整合氧化鋁／氮化鋁 DBC 陶瓷層，提供與冷卻迴路的電氣隔離。
- 適用範圍
- 公開用途涵蓋高功率電子冷卻；需依熱源、接觸面、冷卻迴路及絕緣要求確認客製設計。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界冷卻結構不能單獨保證介面接觸或系統熱阻。基本 CoolPower 不等於 Plus 的陶瓷隔離配置；原廠訂購頁說明客製 curamik 不提供樣品，試作須另洽。
評估準備BLNKK 建議準備熱源功率／位置、接觸面與夾持、TIM 及尺寸。整理冷卻液、流量／壓差、入口溫度、空間與絕緣要求，搭配既有熱阻／溫度對照。
向供應商確認確認設計受理、流道／材料與冷卻液相容性、漏液／壓力驗證及接觸面條件。約定是否需 Plus 隔離、試作／報價與實件熱性能驗證，不移用其他冷卻機型數值。
- 公開依據
- 原廠頁及冷卻型錄說明流道與 CoolPower／Plus 差異，未提供特定 HBM 堆疊或 TIM 接觸異常的驗證結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。