curamik 金屬化陶瓷功率基板
Rogers Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 功率晶片接合評估需兼顧基板散熱、絕緣及接合表面條件。
- 技術方式
- curamik 將銅與陶瓷結合；DBC 與 AMB 採不同接合製程，陶瓷與產品系列須分別選用。
- 適用範圍
- 可作為功率模組及燒結銀接合評估的上游基板選項，先確認金屬化與表面處理相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界材料與接合製程依系列和設計而異；基板熱傳特性不等於整個模組熱阻，也不證明銀接合強度或循環壽命。
評估準備BLNKK 建議整理晶片與基板尺寸、銅圖形、陶瓷／表面處理候選及接合溫度／壓力，作為設計討論資料。
向供應商確認請確認可供陶瓷與金屬化配置、表面處理和銀接合相容性，以及客製設計受理、報價、交期與評估件取得方式。
- 公開依據
- 原廠公開具名基板與 DBC／AMB 技術；訂購頁明列 curamik 客製且不提供樣品。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。