COOLSPAN TECA 導熱導電接合膜
Rogers Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較電路板至金屬散熱結構的接合，兼顧介面傳熱、電氣導通及熱固化製程。
- 技術方式
- 銀填充熱固性環氧膜以熱固化／壓合接合電路板、金屬背板、散熱嵌塊或射頻模組外殼，形成導熱導電膠層。
- 適用範圍
- 適用於可採膠膜熱固化接合的板級結構；確認表面處理、膠層幾何、壓合能力及導電區域。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界導電膜不能作為絕緣層，也不能直接替代需可移除的 TIM。材料導熱係數不等於組裝介面熱阻；固化壓力受尺寸、平整度及膠厚影響，不能只套單一配方。
評估準備BLNKK 建議準備板材／金屬與表面處理、接合面平整度、膜厚／裁切及導電禁入區。整理膠層實際溫度、夾壓分布和熱阻／電阻／接合對照。
向供應商確認確認最新材料規格、儲存／回溫及表面準備、適用固化程序與實際膠層溫度。討論壓力及厚度控制，約定空洞、接合、熱／電性與後續製程的實件驗證。
- 公開依據
- 原廠頁及資料表列出上述用途與製程指引，並明示物性為典型值，非各實件的規格或可靠度保證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。