ADMAFINE 球形矽粉封膠填料
Admatechs Company Limited · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 封膠配方的粒徑、填充比例與分散狀態，會影響狹窄區域流動。
- 技術方式
- 將球形二氧化矽粒子混入樹脂，供填料與熱膨脹設計比較。
- 適用範圍
- 供配方開發使用，依 SO-C／SO-E 牌號、樹脂與間隙選用，並檢查流變及充填。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界代表值不保證批次結果；粒徑資料仍含少量細粒與粗粒，不能據此保證完全充填或消除封裝缺陷。
評估準備BLNKK 建議準備樹脂、填充比例、間隙與流道、粒徑分布和分散紀錄，規劃流變、充填與熱膨脹對照。
向供應商確認確認牌號及低 α 需求、粗粒尾端、表面處理與批次規格，並討論實際配方的驗證。
- 公開依據
- 原廠頁列出粒徑、雜質與代表值聲明；應用頁說明半導體封膠用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。