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Admatechs Company Limited

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公開能力摘要

  • 製造球形無機微粒與封裝樹脂填料。
材料參數與介面設計

其他名稱: ADMATECHS · ADMAFINE · アドマテックス

應用範圍: 半導體封膠配方、模流材料準備

目錄中的方案 · 1

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

產品詢問請在表單選 Product Inquiry，並註明填料種類與封裝用途。上海電話為原廠集團公司；東京電話為業務據點，日本三好市電話為總部一般聯絡。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。