Marc 非線性熱機械與介面接觸模擬
MSC Software, now part of Cadence · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 當封裝翹曲涉及非線性材料行為或介面接觸時，可建立熱機械模型比較堆疊與製程因素。
- 技術方式
- 以非線性有限元素法處理塑性、超彈性、潛變及接觸，結合熱負載分析變形與應力；Mentat 支援模型建立與結果處理。
- 適用範圍
- 可作為多材料封裝熱機械研究的分析工具，幾何、材料本構、接觸與溫度歷程需由工程團隊建立。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界一般求解器能力不代表已有可直接套用的封裝模型；材料、接觸與約束設定不確定時，不能只憑計算結果判定原因。
評估準備BLNKK 建議整理堆疊幾何、升降溫歷程、溫度相關材料資料、介面及治具條件，以及各階段翹曲實測。
向供應商確認請確認適用的材料模型、熱結構求解方式、參數校準與收斂檢查，以及目前版本和所需授權模組。
- 公開依據
- 現行產品頁列出非線性與多物理能力；2024.2 指南及歷史培訓資料另記載熱／結構分析，並非特定封裝的驗證結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。