Marc 非線性熱機械與介面接觸模擬
當封裝翹曲涉及非線性材料行為或介面接觸時,可建立熱機械模型比較堆疊與製程因素。
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應用範圍: 封裝堆疊/界面/焊點/材料 · 填料/樹脂複材研究
當封裝翹曲涉及非線性材料行為或介面接觸時,可建立熱機械模型比較堆疊與製程因素。
建立多相材料的等效力學輸入,協助封裝模型區分填料、基材與微結構影響。
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