Denka 球形氧化鋁導熱填料
Denka Company Limited · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 熱介面與封膠配方需兼顧填料導熱、粒徑、分散及流動性。
- 技術方式
- Denka 以球形氧化鋁作為樹脂或橡膠填料，並提供不同粒徑分布、低鈉及表面處理選項。
- 適用範圍
- 可評估散熱片、導熱膏與封膠配方；選用須配合樹脂、間隙與填充比例。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界粒徑與低鈉特性依牌號而異；粉體資料不能證明成品導熱、絕緣、填充完整性或介面接觸熱阻。
評估準備BLNKK 建議整理樹脂／膠材、目標膠層或間隙、填充比例與混合條件，對照分散、黏度及成品量測。
向供應商確認請確認牌號、粒徑分布與粗粒控制、雜質／表面處理資料、批次文件及與目標配方的相容性。
- 公開依據
- 官方正文列出半導體封裝散熱片／封止材用途，並分列 DAM、DAW、ASFP 牌號。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。