Denka 球形氧化鋁導熱填料
熱介面與封膠配方需兼顧填料導熱、粒徑、分散及流動性。
Denka Company Limited
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- 提供電子填料、熱介面材料、複合散熱結構與陶瓷電路基板。
其他名稱: Denka · デンカ · 電化
應用範圍: 熱介面配方、封膠填料選擇 · 功率模組底板、封裝散熱上蓋 · CPU／MPU 散熱、熱介面接觸比較 · 功率模組電路基板、接合比較
目錄中的方案 · 4
Denka ALSINK 複合散熱基板與上蓋
散熱底板或上蓋評估需兼顧熱擴散、熱膨脹與接合表面。
Denka 柔性矽膠熱介面墊片
不平整表面與間隙需要符合裝配負載的柔性熱介面。
Denka AN PLATE 氮化鋁陶瓷電路基板
功率晶片接合比較需固定陶瓷絕緣層、導體與接合表面。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣、中國與美國為原廠公開的公司業務窗口。日本電話與所列表單受理散熱板、導熱片材與導熱間隙材料；球狀填料、陶瓷粉體或晶圓加工膠帶，請從電子材料聯絡頁選相應部門。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Denka Taiwan Corporation — Taipei
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
Denka Chemicals Shanghai Co., Ltd.
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Denka Corporation — New York
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日本 · 原廠據點 · 業務洽詢
Denka Company Limited — Tokyo
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