Denka ALSINK 複合散熱基板與上蓋
Denka Company Limited · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 散熱底板或上蓋評估需兼顧熱擴散、熱膨脹與接合表面。
- 技術方式
- ALSINK 是鋁基陶瓷複合構件，物性可依陶瓷種類與含量調整，表面設計支援加工與鍍覆。
- 適用範圍
- 可評估功率模組散熱底板與封裝散熱上蓋，配合實際尺寸、表面處理及裝配方式。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不是可壓縮填隙墊片，金屬基結構不能直接視為絕緣層；材料特性不保證封裝翹曲或 TIM 接觸問題已解決。
評估準備BLNKK 建議整理上蓋／底板幾何、熱源分布、夾持、接合與 TIM 條件，對照平坦度、接觸與熱循環觀察。
向供應商確認請確認複合材料型式、可供尺寸、表面加工／鍍層與接合相容性，以及實際構件的物性與公差文件。
- 公開依據
- 原廠與製造子公司具名正文均列出底板／上蓋用途及複合材料結構。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。