Denka 柔性矽膠熱介面墊片
Denka Company Limited · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 不平整表面與間隙需要符合裝配負載的柔性熱介面。
- 技術方式
- 陶瓷填充矽膠墊片接觸電子元件與散熱器，FSL 牌號提供不同柔軟度與熱傳特性。
- 適用範圍
- 可評估 CPU／MPU 等元件的間隙接觸，依厚度、壓縮與絕緣需求選用。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界牌號量測依試樣與測法而異，典型值不是規格保證；不能直接推定實際封裝熱阻或老化保持性，也不是晶片接合膠。
評估準備BLNKK 建議整理間隙、厚度、可承受壓力、接觸面與熱負載，對照初始接觸熱阻及循環後厚度／分布。
向供應商確認請確認現行 FSL 牌號、厚度公差與負載－壓縮資料、絕緣條件、低分子矽氧烷需求及適用的老化測試。
- 公開依據
- 日文具名頁確認矽膠材料；官方型錄分列 FSL 牌號、接觸／壓縮測法及典型值聲明。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。