Denka AN PLATE 氮化鋁陶瓷電路基板
Denka Company Limited · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 功率晶片接合比較需固定陶瓷絕緣層、導體與接合表面。
- 技術方式
- AN PLATE 以氮化鋁陶瓷提供絕緣與導熱結構；原廠具備從 AlN 粉體至銅接合的製造能力。
- 適用範圍
- 可評估功率模組電路基板，依熱傳、絕緣與熱循環需求選擇實際牌號及銅層構型。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不同 AlN 牌號與 SN PLATE 不能互借性能；基板資料不證明銀接合視窗、接合強度或整個模組熱循環壽命。
評估準備BLNKK 建議整理晶片／基板尺寸、銅圖形與表面處理、接合材料及熱／壓歷程，規劃介面、絕緣和循環對照。
向供應商確認請確認 AN 牌號、陶瓷／銅層厚度與表面構型、供應文件，以及與實際接合材料、製程和驗證條件的相容性。
- 公開依據
- 具名正文分列不同 AlN 牌號用途；製造子公司另說明陶瓷至電路化的生產流程。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。