Evonik AERODISP CMP 矽粉分散液

Evonik Operations GmbH · 材料參數與介面設計

方案用途: 在 TSV 露出／表面高低差比較中，評估 CMP 配方的磨粒原料，與去除選擇性、刮痕及清洗結果對照。
技術方式: AERODISP W1836 提供親水性氣相二氧化矽水分散液，作為拋光配方中的磨粒來源。
適用範圍: 官方用途包含 CMP／半導體拋光；實際露出材料、配方化學、研磨墊及後清洗條件需共同評估。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
不能僅由磨粒推定銅／介電材料選擇性、平坦度或無刮痕。原廠建議避免極端高溫及凍結，並於製造後六個月內使用；配方與儲存狀態仍須核對。
評估準備
BLNKK 建議準備露出材料／高低差、現行化學與研磨墊、去除量及後清洗資料。記錄分散液批次、製造／儲存履歷，保留正常對照、刮痕和殘留影像。
向供應商確認
確認最新原料規格、磨粒／團聚分布、配方與金屬相容性，以及儲存、再分散和過濾方式。約定去除選擇性、表面形貌及清洗殘留的實際 CMP 驗證。
公開依據: 現行頁及2021年4月產品資料確認材料與用途，並標示物性為典型值，未給出特定 TSV 露出配方驗證結果。

補充參考資料

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