Evonik AERODISP CMP 矽粉分散液
在 TSV 露出/表面高低差比較中,評估 CMP 配方的磨粒原料,與去除選擇性、刮痕及清洗結果對照。
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應用範圍: CMP 配方開發、TSV 表面整合準備
在 TSV 露出/表面高低差比較中,評估 CMP 配方的磨粒原料,與去除選擇性、刮痕及清洗結果對照。
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