Master Bond EP3UF 單液底填環氧膠
Master Bond Inc. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較底填供膠與邊緣膠腳範圍，將材料流動、實際間隙及固化歷程與禁入區對照。
- 技術方式
- 單液熱固化環氧膠以細填料兼顧導熱與電氣絕緣，用於微電子接合及底填。
- 適用範圍
- 以實際晶片／基板表面、間隙、供膠路徑與熱預算確認適用性；窄間隙用途仍需試作驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠窄間隙能力不保證所有幾何都能填滿或膠腳不越界。物性／薄膠層熱阻敘述不等於完成封裝可靠度，熱固化須符合組件可承受條件。
評估準備BLNKK 建議準備晶片尺寸、間隙／凸塊與表面、禁入區及供膠量／路徑。保留流動時間、膠腳影像、空洞和固化實溫資料，與正常樣品同條件比較。
向供應商確認確認最新完整材料資料、黏度／流動條件、儲存／使用及固化程序。約定膠腳、空洞、接合與老化驗證；原廠依選型、報價訂製，供貨與包裝另確認。
- 公開依據
- Master Bond 具名頁公開 EP3UF 底填用途、典型物性與熱固化說明，未提供本案膠腳／禁入區允收結果。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。