Master Bond EP3UF 單液底填環氧膠
比較底填供膠與邊緣膠腳範圍，將材料流動、實際間隙及固化歷程與禁入區對照。
Master Bond Inc.
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- 開發製造電子用底填、接合與導電屏蔽塗料。
其他名稱: Master Bond · MasterBond
應用範圍: 微電子底填、膠腳與供膠比較 · 電子結構屏蔽、接地與開口設計
目錄中的方案 · 2
Master Bond X5SC 導電屏蔽塗料
電子結構的屏蔽效果，取決於導電層、接地路徑與電路間距。
工程問題中的候選方案
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美國 · 總部
Master Bond Inc. — Hackensack
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