Master Bond X5SC 導電屏蔽塗料
Master Bond Inc. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 電子結構的屏蔽效果，取決於導電層、接地路徑與電路間距。
- 技術方式
- X5SC 是單組分銀填充彈性塗料，以溶劑揮發成膜，供導電接合與屏蔽塗覆。
- 適用範圍
- 可作電子結構的導電塗覆候選材料；須核對基材、乾燥路徑及目標頻段。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界導電材料需要適當電路間距；密閉幾何的溶劑逸出與乾燥須確認。公開資料不構成特定封裝的屏蔽驗證。
評估準備BLNKK 建議準備基材、塗覆區域、膜厚目標、接地方式與測試頻段，規劃實樣屏蔽及絕緣間距檢查。
向供應商確認索取現行資料表，確認溶劑相容性、塗覆與乾燥條件、導電數據的量測方法及供貨。
- 公開依據
- 原廠產品頁說明銀填充、溶劑揮發固化及電子屏蔽用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。