NX20 接合前局部表面形貌
Park Systems · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 接合前需取得代表性區域的粗糙度與局部高度，輔助表面條件比較。
- 技術方式
- NX20 以非接觸原子力顯微術讀取探針與表面的作用力，並以分離的掃描器建立局部形貌。
- 適用範圍
- 供大試樣上的指定區域取樣；探針、掃描範圍、校正及資料處理方式須配合實際表面確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界局部形貌不能代表全晶圓顆粒覆蓋、化學潔淨度或接合強度；大試樣容量不等於同尺寸連續掃描。
評估準備BLNKK 建議準備代表性表面、取樣位置與歷程、粗糙度定義及現有量測，並記錄影像處理設定。
向供應商確認請確認適用探針、校正與重複性、試樣固定及環境條件，以及所需模式是否包含於配置。
- 公開依據
- 官方頁與 NX20 型錄說明非接觸量測、座標導航及半導體表面案例，並區分載台與局部掃描範圍。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。