4200A-SCS 低電流與 TSV 漏電量測

Keithley Instruments · 工程量測與特性分析

方案用途: 在 TSV 漏電比較中，先釐清偏壓下的電流變化是否受接線、寄生電容或量測設定影響。
技術方式: 依所選模組提供直流 I-V、C-V 或脈衝量測；低電流配置可配合 guarding 防護與低雜訊接線。
適用範圍: 適用可接近電極的試片；需依預期電流、偏壓及線材／探針台配置選擇 SMU、前置放大器與測試方式。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
標示解析度不等於實際系統底噪。接線與試片電容、等待時間及偏壓條件需實測確認；漏電結果不能單獨證明失效根因或可靠度。
評估準備
BLNKK 建議準備電極／接線圖、偏壓與預期電流、線材及探針台資訊，以及正常對照與電流隨時間的紀錄。
向供應商確認
確認所需 SMU／前置放大器、guarding 與寄生電容處理、量程及穩定時間；約定實際試片的底噪、重複性及安全偏壓驗證。
公開依據: 原廠產品頁及低電流應用說明公開模組配置、接線電容與漏電量測注意事項，未提供特定 TSV liner 的判定標準。

補充參考資料

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