Cheetah EVO 半導體 X-ray 與 laminography 檢測
Comet Yxlon · 翹曲、形貌與應力量測
- 方案用途
- 封裝接點中的空洞或偏移可能被外層結構遮蔽，直接切片又會破壞樣品。此方案可用於建立晶粒接合及封裝內部缺陷的非破壞影像基線。
- 技術方式
- 以 microfocus X-ray 取得 2D 影像，搭配 CT 或 laminography 重建內部層位；VoidInspect 可分析接點空洞。定量 3D 分析與 AI 分割須依軟體配置確認。
- 適用範圍
- 可評估晶粒接合、3D IC 接點、TSV、MEMS 與感測器等樣品。原廠將 Cheetah EVO 定位於研發與 at-line 檢測；微凸塊及複雜堆疊須以實際樣品確認可觀測性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界缺陷可見度取決於材料、厚度、幾何重疊與掃描配置；原廠的 submicron 描述不保證所有封裝均可檢出同尺寸缺陷。影像也不能直接證明界面接合強度或空洞成因。
評估準備BLNKK 建議準備封裝層結構、接合材料與厚度、目標缺陷位置／尺寸，以及正常與疑似缺陷樣品。補充可接受掃描時間和既有切片或影像對照，便於規劃驗證。
向供應商確認確認適用的 X-ray 管、CT／laminography 與 VoidInspect 配置，並以樣品測試確認解析、空洞判定及輻射劑量。樣品容納尺寸、實際成像範圍與檢測節拍應分別確認。
- 公開依據
- 產品頁公開 micro3Dslice laminography、CT、空洞分析及半導體應用，並描述 submicron detail recognition。這些是原廠能力說明，尚非使用者封裝的檢出率或產線節拍驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。