Cheetah EVO 半導體 X-ray 與 laminography 檢測
封裝接點中的空洞或偏移可能被外層結構遮蔽，直接切片又會破壞樣品。此方案可用於建立晶粒接合及封裝內部缺陷的非破壞影像基線。
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- Cheetah EVO 半導體 X-ray 與 laminography 檢測 · 翹曲、形貌與應力量測
應用範圍: 2.5D／3D IC／TSV／MEMS
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