SIN 200+ 壓力燒結接著
PINK GmbH Thermosysteme · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 比較銀燒結接著的材料、金屬化與壓力／熱窗口，對照緻密化及接合介面結果。
- 技術方式
- SIN 200+ 在受控腔體中調整產品溫度、製程氣體及壓頭施力，並控制與記錄燒結歷程。
- 適用範圍
- 模組化平台可配置為批次或自動化產線；需依晶粒／基板、燒結材料及客製壓具確認專案適用性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界設備施力上限與腔體壓力不同，不能直接換算為各晶粒受壓。實際壓力分布、材料與金屬化需試驗；設備不保證無空洞或成品壽命。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒尺寸／厚度、兩側金屬化、材料版本與沉積／乾燥紀錄，並保留現行熱壓歷程、孔隙／介面影像和強度對照。
向供應商確認確認壓具與晶粒保護、可追溯的樣品溫度／施力／氣氛、所需模組及供料配置；約定實際材料的緻密化、介面與力學試驗。
- 公開依據
- 原廠 SIN 頁及標示2026年9月的 SIN 200+ 資料表公開模組、製程控制與選配，未提供此材料堆疊的資格結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。