SIN 200+ 壓力燒結接著
比較銀燒結接著的材料、金屬化與壓力/熱窗口,對照緻密化及接合介面結果。
SOLUTION NAVIGATOR查看供應商公開資訊,以及目前已收錄的技術方案。
查看聯絡資訊 ↓其他名稱: PINK · PINK Thermosysteme
應用範圍: 功率半導體燒結接著 · 功率晶粒與模組焊料接著
比較銀燒結接著的材料、金屬化與壓力/熱窗口,對照緻密化及接合介面結果。
比較初始晶粒焊料接著的熔融與排氣歷程,對照接合層空洞及潤濕結果。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
透過以下官方管道,自行聯絡供應商。
SIN 燒結與 VADU 真空焊接設備請使用 Löt- & Sintertechnik 窗口。台灣/中國 AGA 與美國 CWI 為原廠列出的代理;德國信箱為業務部,電話為總部一般線。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
官方來源 ↗查閱日期
中國大陸 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 原廠列出的經銷商 · 業務洽詢
官方來源 ↗查閱日期
德國 · 總部 · 業務洽詢
官方來源 ↗查閱日期
窗口資料依原廠公開資訊整理;特定產品的負責窗口與服務範圍,請向供應商確認。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。