VADU 真空焊料接著
PINK GmbH Thermosysteme · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 比較初始晶粒焊料接著的熔融與排氣歷程，對照接合層空洞及潤濕結果。
- 技術方式
- VADU 以可程式化熱歷程、真空與受控氣氛進行焊料接著；依配置可加入甲酸設備作無助焊劑製程。
- 適用範圍
- 原廠列有預成形焊料／焊膏、功率半導體與模組用途；選擇批次或產線配置前需確認材料、載具及產品幾何。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界真空不等於所有接合層均無空洞；焊料量、潤濕、排氣及真空時點需驗證。甲酸與特殊加熱／殘留處理是配置選項，不是所有材料的通用製程。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒／基板與金屬化、焊料版本及用量、現行溫度／真空紀錄、載具接觸與初始空洞影像，保留正常對照。
向供應商確認確認機型、載具與加熱方式、甲酸選配／材料相容性及真空控制；約定實際試片的潤濕、空洞分布與殘留檢查，以及可交付的製程紀錄。
- 公開依據
- 現行 VADU 頁與真空焊接型錄公開製程控制、模組及選配，未給出此試片的空洞驗證結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。