Series 56i 打線製程試驗平台
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 線接合異常需要比較打線參數、線弧及接合後的測試結果。
- 技術方式
- Series 56i 以程式化線弧、接觸力與功率設定執行打線，搭配可更換接合或測試頭。
- 適用範圍
- 供製程開發與小批試片比較；自動打線採手動供料，須選用相容線材、工具與接合頭。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不同接頭的材料與工具範圍不能混用；打線或拉剪測試不代表線腳疲勞壽命已驗證。
評估準備BLNKK 建議準備焊墊結構、線材、線弧限制及既有接合參數，規劃拉剪、破壞面與循環後對照。
向供應商確認確認選定接合／測試頭、工具與材料相容性、焊墊可達性、紀錄匯出及所需疲勞驗證安排。
- 公開依據
- 原廠分列金球、楔焊、深腔、粗線及帶材接合頭，以及拉力／剪力測試配置。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。