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F&S BONDTEC Semiconductor GmbH

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公開能力摘要

  • 半導體打線與接點測試整機。
製程設備與窗口控制

其他名稱: F&S BONDTEC · F&S Bondtec Austria

應用範圍: 封裝線接合開發與小批試驗

目錄中的方案 · 1

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

可詢問打線設備、接合測試與製程開發；請附型號、線材及測試需求。台灣、中國與美國窗口為原廠列出的代理，美國 TEC Associates 與 Boston Micro-Components 分別承接西岸與東岸；亦可使用奧地利總部表單。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (2)

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

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資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。