Prodigy 底填與膠量控制
ITW EAE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 底填膠邊接近禁佈區時，需要比較供膠量、路徑與實際流動邊界。
- 技術方式
- Prodigy 以視覺對位和可配置泵浦供膠，搭配加熱、重量量測等配置控制製程。
- 適用範圍
- 供封裝底填；受限空間可評估傾斜／旋轉選配，須以實際膠材與間隙試驗。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界點位與重量控制不等同最終膠邊合格；潤濕、間隙和固化仍會影響禁佈區與填充結果。
評估準備BLNKK 建議準備禁佈區圖、晶粒間隙、膠材流變和溫度條件，規劃膠量、流動及固化後邊界對照。
向供應商確認確認泵浦與膠材相容性、傾斜／旋轉和雙頭選配、溫度及重量控制配置，以及實樣試驗與紀錄方式。
- 公開依據
- 原廠具名頁與封裝頁說明底填、對位、供膠及溫度監測用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。